알루미늄 회로 기판
조회수: 83
키워드: 알루미늄 회로 기판 / 전력 혼합 IC (HIC) / 회로 기판
제품의 5 가지 장점
제품의 5 가지 장점
- 표면 장착 기술 채택 (SMT)
- 열 확산은 회로 설계 방식에서 효과적으로 처리됩니다.
- 제품 작동 온도를 줄이고 제품 전력 밀도 및 신뢰성 향상
- 제품 볼륨을 줄이고 하드웨어 및 조립 비용을 줄입니다
- 더 나은 기계적 내구성을 위해 깨지기 쉬운 세라믹 기판을 교체하십시오
제품 세부 사항
제품 세부 사항
productname N aluminum 기판
double 측면, 단면
thickness 0.4 5.0mm -base material
알루미늄 process
스프레이 주석, OSP 등.
-
크기 0.8mm
resistance 용접 컬러 녹색, 빨강, 파랑, 흰색, 검은 색 및 노란색
Controlled 임피던스 +/5 %-
0.2 0. 8mm -outline 프로필
bridge 스탬프 /-//
scopen
kindsn
function : PCB 보드 서비스 프로토 타입 PCB 어셈블리
\\ 조립의 NType : SMT 및 Thru -
solder 유형 : 수용성 솔더 페이스트, lead 및 lead free -
components : 더블 sided smt 어셈블리 smt : -
최대 크기 : 500 120; 1100mm &#
최소 크기 : 3mm * 3mm
최대 패널 크기 : 50cm * 45cm 최소 패널 크기 : 7.5 * 7.5cm
Tolerance 크기 보드 (개요) : ± 0.2mm
solder :
표면 마무리 : hasl lead free 침지 골드 (Enig) OSP
- //
test :
circuit 테스트 (ICT), 기능 테스트 (FCT), 신뢰할 수있는 테스트
-
문의
2025 Shenzhen Xindahui Electronics Co., Ltd 판권 소유.
